金年金字招牌(jinnian)今年会-英特尔加速 EMIB 先进封装全球扩产 越南成重要产能枢纽

跟着英特尔 EMIB 嵌入式多芯片互连桥接进步前辈封装技能贸易化提速、市场承认度连续走高，公司正周全加速全世界进步前辈封装产能结构。据外媒报导，英特尔同步推进 EMIB 产能扩建，美国俄勒冈工场先行扩容，越南被确立为其进步前辈封装营业另外一年夜焦点增加基地。

为匹配产能扩张节拍，英特尔已经向台湾封测装备企业批量采购装备，激光、干法、封装固化等多类装备厂商纳入采购名单，相干装备将集中于 2026 年下半年交付落地，为后续产能爬坡筑牢硬件基础。当前英特尔进步前辈财产双线并进，18A 进步前辈制程慢慢放量，进步前辈封装营业也实现稳步冲破。公然信息显示，英特尔 EMIB 进步前辈封装良率已经到达 90%，技能成熟度年夜幅晋升，google、Meta 等企业已经成心于将来芯片设计中采用该封装方案。

于海外产能调配方面，英特尔正将部门组装、封装和测试产能从哥斯达黎加转移至越南胡志明市西贡高科技园区，新基地重点承接数据中央办事器芯片封测营业。公司于加年夜本地投资的同时，同步导入高端封测技能，扩充越南制造产能范围，结构笼罩 Panther Lake、Wildcat Lake 等基在 18A 制程的高端处置惩罚器产物。

颠末多年结构，英特尔越南厂区已经发展为综合性芯片制造枢纽，笼罩 10nm、7nm 至 18A 全制程 3D 封装研发与量产，深度支撑英特尔 IDM 2.0 战略落地，负担 Foveros 3D 进步前辈封装、5G 产物量产和自力显卡方案制造等要害使命。截至今朝，越南工场累计芯片出货量已经冲破 38 亿颗，产物涵盖多款消费级处置惩罚器与高端显卡。

数据显示，英特尔西贡高科技园区厂区占地 46.6 公顷，累计承诺投资 41.15 亿美元，投资额占园区注册总本钱近三成，已经是本地半导体财产的焦点标杆项目。

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