金年金字招牌(jinnian)今年会-1.2 亿美元！应用材料收购 ASMPT NEXX 加码先进封装

AI 芯片海潮动员进步前辈封装需求连续高景气，全世界半导体装备行业并购整合提速。据行业媒体报导，港股企业 ASM 承平洋（ASMPT）与美国半导体装备龙头运用质料告竣股权收购和谈，拟以 1.2 亿美元基础对于价，让渡旗下子公司 ASMPT NEXX 全数权益。

本次生意业务设置危害保障机制，交割环节将留存 1800 万美元作为补偿托管金，维护收购方正当权益。今朝生意业务尚需满意多项前置交割前提，两边商定最晚在 2026 年 7 月 29 日完玉成部流程。生意业务完成后，ASMPT NEXX 将从 ASM 承平洋集团归并报表中剥离，再也不纳入财政并表规模。

这次并购对于运用质料具有主要战略意义。公司官方暗示，经由过程收购可补齐面板级进步前辈封装装备短板，整合 NEXX 技能团队与成熟产物线，重点支撑年夜尺寸、高机能、高能效 AI 加快器芯片的研发与量产。当前芯片架构正向 2.5D、3D 异构重叠快速演进，年夜尺寸中介层及进步前辈基板需求放量，鞭策封装制造从传统 300妹妹 晶圆，向 510×515妹妹 超年夜面板级工艺切换。面板级封装可以或许年夜幅晋升芯片集成度，实现产能范围化扩张，已经成为 AI 芯片进步前辈封装的主流成长标的目的。

公然资料显示，ASMPT NEXX 主营半导体进步前辈封装沉积装备，焦点产物为 PVD 溅射、ECD 电化学沉积装备，笼罩晶圆级溅射、晶圆级电镀、面板级电镀全品类，广泛适配晶圆级封装、2.5D/3D 封装、扇出封装、嵌入式芯片等高端运用场景。

本次出售并不是姑且决议计划，ASM 承平洋早已经启动营业战略梳理，为聚焦焦点赛道、优化资产布局，规划剥离半导体解决方案板块下的 NEXX 营业，并于 2025 年将其划为终止谋划资产。

-金年金字招牌(jinnian)今年会