金年金字招牌(jinnian)今年会-端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

原粒半导体4月29日于官方微旌旗灯号公布，公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由IDG本钱领投，武岳峰科创、国新基金等机构介入，尚势本钱、红鸟启航基金、领屹投资、首成长创投、中国香港木棉花基金和英诺、中科创星、一维创投、水木清华校友种子基金等新老股东连续加码。本轮融资将重要用在新一代端侧推理芯片研发和系列算力产物量产推进，加快端侧AI出产力芯片的贸易化落地。

原粒半导体焦点团队来自国际半导体企业，具有多代AI芯片研发经验与完备工程化能力。公司开创人兼CEO方绍峡博士，曾经任AMD芯片研发总监、Xilinx AI处置惩罚器研发总监，持久从事高机能处置惩罚器与AI芯片架构设计，拥有多项相干发现专利。

公司暗示，经由过程自研架构与互联立异，行将推出头具名向端侧AI推理的芯片解决方案。该方案基在Chiplet模块化设计理念，撑持矫捷扩大与高效协同，可以或许于有限功耗、成本与体积约束前提下提供更高机能的推理能力。

-金年金字招牌(jinnian)今年会