近日,中微半导体装备(上海)株式会社(如下简称“中微公司”)刊行股分和付出现金采办杭州众硅电子科技有限公司(如下简称“杭州众硅”)64.69%股权并召募配套资金项目,顺遂经由过程上海证券生意业务所并购重组简略单纯步伐审核,正式提交中国证监会注册。
据悉,该项目是自2025年5月上交所修订重组审核法则、设立简略单纯审核步伐以来,科创板首家合用该步伐并乐成提交注册的市场案例,标记着科创板并购重组轨制鼎新盈余于“硬科技”范畴的本色性落地。
-金年金字招牌(jinnian)今年会近日,中微半导体装备(上海)株式会社(如下简称“中微公司”)刊行股分和付出现金采办杭州众硅电子科技有限公司(如下简称“杭州众硅”)64.69%股权并召募配套资金项目,顺遂经由过程上海证券生意业务所并购重组简略单纯步伐审核,正式提交中国证监会注册。
据悉,该项目是自2025年5月上交所修订重组审核法则、设立简略单纯审核步伐以来,科创板首家合用该步伐并乐成提交注册的市场案例,标记着科创板并购重组轨制鼎新盈余于“硬科技”范畴的本色性落地。
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2026年03月23日
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2026年03月16日
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