金年金字招牌(jinnian)今年会-韩媒：SK海力士完成12层混合键合HBM验证

据外媒The Elec报导，SK海力士混淆键合工艺HBM产物良率实现改善，不外公司并未披露详细良率数值。SK海力士技能卖力人金钟勋暗示，采用混淆键合技能的12层重叠HBM产物已经完成验证，今朝公司正全力晋升工艺良率，为后续量产做预备。其同时坦言，相较在两年前，企业当前于技能贮备与量产预备层面已经有年夜幅晋升。

行业遍及预期，混淆键合技能将率先运用在HBM4产物，跟着16层重叠HBM慢慢贸易化落地，该项工艺有望从2026年下半年至2027年迎来范围化导入。

报导同时指出，于现有技能前提下，混淆键合仍面对成本效益层面的实际挑战。为此，SK海力士规划连续精进回流成型底部填充（MR-MUF）技能，于周全普和混淆键合工艺前，先依托成熟技能满意客户定单需求。今朝企业已经具有基在HBM3E架构、最高适配16层重叠高度尺度的工艺能力。

跟着HBM技能迭代进级，重叠层数连续增长，制造工艺繁杂度同步爬升。封装技能也随之迭代演进，从热压非导电膜（TC-NCF），到MR-MUF，再到如今的混淆键合工艺，每一一代技能进级均有用改善芯片翘曲问题，同步晋升出产效率。

据悉，TC-NCF与MR-MUF工艺均经由过程于DRAM裸片间设置微型金属凸点，借助热压方式完成互连封装；而MR-MUF工艺借助助焊剂等防护质料，有用解决了传统TC-NCF工艺存于的翘曲和芯片毁伤痛点。

装备采购动向也印证了SK海力士混淆键合技能的推进节拍。本年4月初The Elec援引业内动静称，SK海力士上月采购了由运用质料与Besi结合研发的混淆键合量产成套装备，整套装备造价约200亿韩元，折合1500万美元，整合了运用质料CMP化学机械抛光、等离子处置惩罚装备与Besi混淆键合机，也是SK海力士首套面向量产的混淆键合装备。

除了此以外，SK海力士还有规划尽快引入韩华Semitech研发的混淆键合装备，用在产物品质测试。

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