金年金字招牌(jinnian)今年会-A股晶圆级先进封装“第一股”盛合晶微登陆科创板

4月21日上午，A股市场晶圆级进步前辈封装“第一股”——盛合晶微半导体有限公司（如下简称“盛合晶微” ）登岸上海证券生意业务所科创板。本次IPO，盛合晶微募资总额约50.28亿元‌，是‌2026年以来A股市场募资金额至多的公司，创作发明本年科创板最年夜IPO。

盛合晶微建立在2014年，是全世界领先、海内头部的集成电路晶圆级进步前辈封测企业。公司起步在12英寸中段硅片加工，现已经构建中段硅片制造+晶圆级封装+芯粒多芯片集成封装全流程进步前辈封测办事系统，聚焦办事GPU、CPU、AI芯片等高机能芯片范畴，以异构集成技能助力芯片实现高算力、高带宽、低功耗进级。

事迹方面，公司营收连续高速增加，2022年至2024年业务收入从16.33亿元增加至47.05亿元，三年复合增加率达69.77%；2025年营收进一步增至65.21亿元，同比增幅38.59%。

这次IPO募资将投向三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装等项目，用在扩展芯粒多芯片集成封装产能，晋升技能立异能力。

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